芯片封装材料

j6国际具有系列芯片封装材料包括导电银胶和芯片粘合剂。

j6国际 SCA100G
：芯片导电银胶，可替代汉高 84-1LMISR4 和 EPO-TEK EK1000
，比84-1LMISR4 具有更好的耐热性能和更长的操作时间（Pot life）。

j6国际 SCA100CT
：芯片导电银胶，可替代汉高 84-1LMISR4 
，与84-1LMISR4相比具有低温快速固化的特点
。

j6国际 SCA300: 芯片导电银胶，可替代汉高 JM 7000，比JM 7000具有更高的导电性能，更长的操作时间（Pot life）

。

j6国际 SNCA100: 芯片粘合剂，可替代汉高 2025D 和 2025DSI，比2025D和2025DSI 具有更好的耐热性能
，更低的介电常数
，和更长的操作时间（Pot life）